深圳展位搭建公司,2022中國(guó)（深圳）國(guó)際電子元器件展覽會(huì)

深圳展位搭建公司專(zhuān)業(yè)從事2022中國(guó)（深圳）國(guó)際電子元器件展覽會(huì)展位搭建服務(wù)，并提供展位搭建展臺(tái)制作，會(huì)展制作，是一家致力于深圳展位搭建公司，深圳展位搭建，2022中國(guó)（深圳）國(guó)際電子元器件展覽會(huì)展會(huì)時(shí)間：2022-12-07 至 2022-12-09展會(huì)地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館），歡迎大家前來(lái)參觀(guān)。

2022廣州國(guó)際測(cè)量控制與儀器儀表展覽會(huì)展會(huì)信息

SIMI-e以"芯機(jī)會(huì)，智未來(lái)"為主題，匯聚眾多行業(yè)專(zhuān)家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，國(guó)繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳，輛射全國(guó)，旨在集中屬示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)屬成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)關(guān)鍵健環(huán)節(jié)政關(guān)密破、加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群、打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集據(jù)區(qū)更快更好發(fā)展.本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用.展出面積5.5萬(wàn)平方米，將匯聚800多家展商集中廚示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，同期舉辦、10+場(chǎng)高峰論壇，參觀(guān)觀(guān)眾達(dá)8萬(wàn)+ 覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車(chē)電子、工業(yè)電子、醫(yī)電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、 智能制造、人工智能、無(wú)線(xiàn)充電等域.

2022廣州國(guó)際測(cè)量控制與儀器儀表展覽會(huì)參展范圍

一、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、指紋識(shí)別芯片、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片等

二、集成電路產(chǎn)品類(lèi)：x射線(xiàn)探傷、模擬集成電路、數(shù)/模混合集，成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)

三、電子元器件展區(qū)，無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件、5G核心元器件、特種電子元器件、電源管理、傳感器、掩膜版、電阻 電客、元器件材料及設(shè)備IC芯片、功率器件、電子元器件、晶體管電感、二管、三管、電源管理芯片MCU、IGBT、SOC、FPGA等

四、設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)焊線(xiàn)機(jī)、塑封機(jī)。打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備等;單品爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、6刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;

五、集成電路制造類(lèi)：集成電路制造類(lèi)：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料

六、第三代半導(dǎo)休專(zhuān)區(qū)：第三代半導(dǎo)體器件功率器件、砷化鎵金剛石、氧化鋅、外延材料、導(dǎo)熱及EMC材料、導(dǎo)熱散熱基板、PCB覆銅板、電子膠帶制品、磷化鎵、電子化學(xué)材料及部品等。